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華為傳來大消息,輪值董事長:這一技術已攻克

今天(3 月 24 日)華為傳來好消息!

據悉,2 月 28 日,華為在深圳總部舉行總結與表彰會,輪值董事長徐直軍在會上首次披露了華為軟件設計工具的最新進展。

徐直軍稱,華為在 PCB、CAD、EDA 三大工具軟件上均取得重大突破,其中 EDA 已完成 14nm 以上工藝的國產化,2023 年將完成對其全面驗證。

另外,3 月 23 日下午,華為春季新品發布會上推出了多款產品。

" 面對很多約束,解決各種困難和問題以后,今年春天華為發布了 P60,代表我們又回到了正常產品交付的節奏上。" 華為終端公司首席運營官何剛表示," 我相信我們的份額可以再上一個臺階。未來我們還希望回到整個市場的最前列。"

徐直軍:

實現了 14nm 以上 EDA 工具國產化

據了解,EDA 是指包括電路系統設計、系統仿真、設計綜合、PCB 版圖設計和制版的一整套自動化流程。是集成電路設計上游的高端產業,是集成電路設計必需、也是最重要的軟件工具,也被稱之為 " 芯片之母 "。

在美國政府針對中國芯片出口禁令口子越來越大的前提下,徐直軍提到的 14nm 以上工藝所需的 EDA 設計工具全流程自主化有重要意義。

隨著 5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等新興技術的產業化加速,芯片需求量隨之激增。此外,后摩爾時代半導體行業不斷往前發展,芯片設計的復雜度隨之提升,先進工藝節點極大推動了 EDA 的需求。目前,全球市場份額大部分仍在國際 EDA 巨頭手中。

由于 EDA 處在最上游位置,因此 EDA 必須比芯片的工藝更先進。14nm 是中端芯片制程。EDA 本身極其復雜,實現了 EDA 工具自主化,就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

值得注意的是,華為旗下哈勃投資自成立始就頻頻投資國產 EDA 軟件公司,包括阿卡思微、九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件等。

徐直軍完整講話:

突破 " 烏江天險 ",實現戰略突圍

——徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上的講話

2023 年 2 月 28 日

尊敬的各位伙伴、各位同事,大家好!

今天既是表彰會,又是誓師大會,祝賀在突破 " 烏江天險 " 之一——產品開發工具軟件中的獲獎團隊和個人,特別感謝在工具軟件攻關過程中的所有合作伙伴和做出過貢獻的所有英雄們。

2019 年 5 月 16 日,美國把華為放入實體清單,所有美國的產品、芯片、器件在沒有許可下不能提供給華為,也不能給華為提供服務。一時間,所有給華為提供產品開發工具軟件的美國公司及產品中有美國成分的其他公司都停止了升級和服務,我們從芯片設計、單板設計、結構設計和仿真驗證、軟件開發都只能依賴不能升級及有限許可期的工具軟件進行,或很快進入無產品開發工具可用的境地。這如同當年橫在紅軍前進路上的烏江天險,我們只有突破 " 烏江天險 ",實現戰略突圍,才有可能持續開發出產品——即打造出從礦石和沙子到產品的領先的產品開發工具軟件,徹底擺脫開發工具軟件的依賴。

第一,三年來,我們圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線,努力打造我們的工具,完成了軟件 / 硬件開發 78 款工具的替代,保障了研發作業的連續。

軟件開發工具開發團隊自 2018 年就開始布局,努力打造軟件從編碼、編譯、測試、安全、構建、發布到部署等全套工具鏈,采用自研加聯合合作伙伴一起研發的策略,解決工具連續性問題。這樣不僅有力支持了公司十多萬軟件工程師的軟件開發,而且還基于華為云對外提供服務,實現內外一致。

硬件開發工具開發團隊,在合作伙伴的支持和幫助下,突破根技術,引進新架構,發布了云原生的原理圖工具,打造了高速高密 PCB 版圖工具,打磨了結構設計二維 / 三維 CAD 工具,布局了硬件多學科仿真工具。

芯片設計 EDA 工具團隊聯合國內 EDA 企業,共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具,基本實現了 14nm 以上 EDA 工具國產化,2023 年將完成對其全面驗證。

截止今天,我們聯合合作伙伴已經對外發布了 11 款產品開發工具,且所有產品線都已經切換到我們自己發布的工具,合作伙伴和客戶也可在華為云上使用。目前每月有大約 20 多萬軟件開發人員、19.7 萬硬件開發人員在使用我們開發或我們與合作伙伴共同開發的工具,同時還有 203 家企業愿意付費使用我們的軟件工具,這是對開發工具團隊的一種認可。

第二,盡管我們這些年在產品開發工具突破上取得了不少成績,但面臨的挑戰還很多,沒有徹底突破的產品開發工具也很多,需要我們馬不停蹄、加倍努力,不斷吸引全球優秀人才,徹底實現戰略突圍。

1、已投入使用和對外發布的產品開發工具軟件要以使用者為中心,努力提升用戶體驗,基于使用者需求和技術的進步持續優化,一定要確保工具的持續領先性,才能有效支撐產品開發工程師的高效和高質量。

2、對沒有突破的產品開發工具軟件,如光學仿真軟件、多物理場仿真軟件,要在全球范圍內找到專業人才,并持續支持合作伙伴,采用云、AI 等新技術、新架構突破關鍵難題。

3、華為云要開發一些工具軟件所需的共性難點技術,以服務的方式讓工具開發廠商調用,以幫助工具開發廠商能快速推出產品并有競爭力。要建立工具軟件的工程數據標準,打通工具軟件的數據。同時要支持工具軟件云化,與合作伙伴一起,把工具軟件基于華為云服務所有客戶。

4、我們自己開發的工具軟件,先服務好華為內部,然后再基于華為云對外提供服務,且內外一致;與工具軟件廠商聯合開發的工具軟件,華為云與工具軟件開發商合作,用工具開發廠商的品牌對外提供服務,在利益分成上,我們要少分一點,工具廠商要多分一點。

5、要推動高校加速工具軟件課程和人才培養體系建設,培養工具軟件人才。同時要把所有已發布的工具軟件在高校中率先使用,讓學生從接觸工具開始就使用上這些工具軟件,形成星星之火。

" 雄關漫道真如鐵,而今邁步從頭越 ",突破 " 烏江天險 ",實現戰略突圍的號角已經吹響,戰旗已授予,期待開發產品開發工具軟件的將士們在 2024 年 12 月 31 日勝利會師,把所有軟件、硬件、芯片 …… 的開發工具向社會發布。讓我們不辱使命、不負韶華,奮勇前進!謝謝大家!

華為何剛:

華為回到了正常產品交付節奏上

自 2019 年以來,華為經歷了一場歷時四年的 " 寒冬 ",但處于嚴峻考驗下的華為仍在持續發布和更新終端產品。

3 月 23 日下午,華為在春季新品發布會上推出了旗艦新機 P60 系列、折疊屏手機 Mate X3 以及手表等多款產品。華為 P 系列和 Mate 系列是華為最重要的兩大高端旗艦系列,其中 P 系列主打攝影。

" 面對很多約束,解決各種困難和問題以后,今年春天華為發布了 P60,代表我們又回到了正常產品交付的節奏上。我們也期待這種正常節奏,能夠支持我們的業務持續發展。" 華為終端公司首席運營官何剛在發布會后接受媒體采訪時說道。由于眾所周知的原因,2021 年本該在每年春季發布的華為 P50 系列一直延期至當年 7 月底才發布。

會上,何剛表示:" 現在我們解決了各種困難和艱難險阻,往前邁了一步,我也相信未來在高端市場,華為還會走到第一。"

產品節奏恢復后,華為 2023 年國內市場份額的回歸備受期待。IDC 提供給媒體的數據顯示,2022 年華為在國內市場份額為 8.8%,排名第六。前五名分別為 vivo、榮耀、OPPO、蘋果和小米。

對此,何剛表示:" 今年我們發布了 P60、Mate X3 以后,我相信我們的份額可以再上一個臺階。未來我們還希望回到整個市場的最前列。"

海外市場方面,雖然華為仍身處 " 谷歌授權困境 " 中,但何剛稱,華為全球市場也在恢復中,海外依然會有手機、手表、PC、音頻等多種產品的銷售。" 過去供應遭遇一些問題,海外還有生態的問題,但在這個過程中,我們依然努力尋找解決方案,(海外)各個區域都會保留我們的零售陣地和品牌露出,會持續在海外市場上耕耘。"

他還透露,華為已經替換了大量器件。" 通過這個過程,讓我們整個供應體系更有連續性。"

來源 每日經濟新聞綜合每經 APP、公開資料

編輯 周歡 / 編審 李楓 / 簽發 蒲謀

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